为解决带宽瓶颈及成本压力，存储行业需通过先进封装等六大方式进行创新。
摩根士丹利执行董事颜志天9月23日在深圳举行的2026年全球存储器行业创新峰会（GMIF2026）上演讲时表示，预计2027年全球云服务商（又称“云端”）资本支出将达1.2万亿美元，其中超过一半用于存储。他预测有些云服务商明年的资本支出将超过其息税及摊销前利润，由于存储贵且带宽不足，因此需要从先进封装等方面加快创新。
摩根士丹利研报显示，今年全球云端资本支出可能超9000亿美元，其中存储（未含HBM（高带宽内存））占比48%；明年全球云端资本支出可能达1.2万亿美元，其中存储占比增至53%；后年随着存储、GPU需求增长，全球云端资本支出将达1.6万亿美元。
AI浪潮下，需求强劲令存储价格大涨。在此情况下，谷歌、亚马逊、微软、Meta四大云服务商，2026年资本支出与息税及摊销前利润（EBITDA）的比率已超70%，2027年有些公司资本支出将超EBITDA。这引发资本市场的讨论，一些相关公司近期估值承压。
“现在很火的话题是，HBM明年的需求到底是多少。”颜志天说，初步估计明年HBM的消费量大约是440亿美元，比去年和今年显著增长，但目前看供应还是非常吃紧。
DRAM（动态随机存取存储器）和NAND（闪存）今年下半年也供应吃紧，DRAM供需缺口可能在15%左右；NAND供需缺口可能接近10%，企业型内存供需缺口较大，消费型内存供需缺口相对收敛。由于供不应求，存储目前非常贵，约占CPU服务器成本的73%、笔记本电脑成本的41%、智能手机成本的39%。
存储一方面价格贵，另一方面带宽有限。颜志天说，用英伟达的AI算力芯片B200与高带宽内存HBM3、HBM4对比，两者的带宽相差了2万倍，所以存储亟需创新。
颜志天认为，存储行业创新有制程演进、存储设计改进、先进封装、增加配套芯片、存算一体和材料改进六大方式。到2030年，存储创新（不含HBM）的市场规模将达250亿美元，其中先进封装、周边配套芯片市场将成长较快。
在峰会上，存储企业也分享了创新思路。三星电子副总裁、存储事业部首席技术官尹凯文表示，随着智能体AI规模化落地，三星优化内存架构，将操作系统与KV缓存保留在DRAM，将大容量模型存储在Z-NAND，让万亿参数大模型能够在端侧AI落地。闪迪资深产品市场总监张丹也认为，本地AI将是趋势，因为它部署得更快、更私密、更可控，所以需要不同的存储产品来适应不同的应用场景。
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